Kimia KIMITECH CMP Adesivo epossidico bicomponente a media viscosità Linea Kimitech

Kimitech CMP è una resina epossidica bicomponente a media viscosità. Il prodotto è privo di solventi e non presenta ritiri all'atto dell'indurimento. Ottima adesione a svariati supporti come calcestruzzo, acciaio, laterizio, legno e pietre naturali.
Kimitech EP-IN/CMP è marcato CE come incollaggio strutturale secondo la EN 1504-4 e come ancoraggio dell'armatura di acciaio secondo la EN 1504-6.

IMPIEGHI
Kimitech EP-IN/CMP viene utilizzato come impregnante dei tessuti della linea Kimitech per il rinforzo strutturale di volte, pilastri, travi, solai, murature. Inoltre la resina epossidica bicomponente a media viscosità Kimitech EP-IN/CMP può essere impiegata per l’ancoraggio di armature su strutture compatte in cemento armato, pietra, legno, con fori orizzontali.