COVER è un sistema per impianti a pavimento radiante a bassa temperatura caratterizzato da ottimo isolamento termico, elevata resistenza meccanica del pannello, installazione semplice e veloce e grande versatilità. Adatto a numerose applicazioni che spaziano dal settore residenziale al terziario ai luoghi di culto, può essere utilizzato sia per il riscaldamento che per il raffrescamento a pavimento. Il sistema è costituito da un pannello di polistirene espanso prodotto in conformità alla normativa UNI EN 13163, stampato in idrorepellenza a celle chiuse, di dimensioni 1161x663x20/30 mm.
Vantaggi del Sistema:
- Ottimo isolamento termico
- Elevata resistenza meccanica del pannello
- Installazione semplice e veloce
- Vasta gamma di scelta nel rispetto della normativa UNI EN 13163
![]() Caratteristiche Tecniche (UNI EN 13163) Cover 20 - Conducibilità termica 10°C: 0.035 W(m-K) (UNI EN 12667) - Resistenza alla compressione 10%: 120 kPa (UNI 826) - Resistenza alla compressione 5%: 115 kPa (UNI 826) - Resistenza alla compressione 2%: 82 kPa (UNI 826) - Resistenza termica: 0.80 (m2-k)/W (UNI EN 12667) - Spessore totale equivalente: 29 mm (UNI EN 1264/3) - Temperatura di utilizzo: 70°C - Spessore film accoppiato: 150 μm - Misure pannello (lxhxs): 1161x663x20 mm (UNI 822) - Spessore nominale: 48 mm (UNI 823) Cover 30 - Conducibilità termica 10°C: 0.035 W(m-K) (UNI EN 12667) - Resistenza alla compressione 10%: 120 kPa (UNI 826) - Resistenza alla compressione 5%: 115 kPa (UNI 826) - Resistenza alla compressione 2%: 82 kPa (UNI 826) - Resistenza termica: 1.10 (m2-k)/W (UNI EN 12667) - Spessore totale equivalente: 39 mm (UNI EN 1264/3) - Temperatura di utilizzo: 70°C - Spessore film accoppiato: 150 μm - Misure pannello (lxhxs): 1161x663x30 mm (UNI 822) - Spessore nominale: 58 mm (UNI 823) Cover 40 - Conducibilità termica 10°C: 0.035 W(m-K) (UNI EN 12667) - Resistenza alla compressione 10%: 120 kPa (UNI 826) - Resistenza alla compressione 5%: 115 kPa (UNI 826) - Resistenza alla compressione 2%: 82 kPa (UNI 826) - Resistenza termica: 1.35 (m2-k)/W (UNI EN 12667) - Spessore totale equivalente: 48.9 mm (UNI EN 1264/3) - Temperatura di utilizzo: 70°C - Spessore film accoppiato: 150 μm - Misure pannello (lxhxs): 1161x663x40 mm (UNI 822) - Spessore nominale: 68 mm (UNI 823) Cover 50 - Conducibilità termica 10°C: 0.035 W(m-K) (UNI EN 12667) - Resistenza alla compressione 10%: 120 kPa (UNI 826) - Resistenza alla compressione 5%: 115 kPa (UNI 826) - Resistenza alla compressione 2%: 82 kPa (UNI 826) - Resistenza termica: 1.65 (m2-k)/W (UNI EN 12667) - Spessore totale equivalente: 58.7 mm (UNI EN 1264/3) - Temperatura di utilizzo: 70°C - Spessore film accoppiato: 150 μm - Misure pannello (lxhxs): 1161x663x50 mm (UNI 822) - Spessore nominale: 78 mm (UNI 823) Cover 60 - Conducibilità termica 10°C: 0.035 W(m-K) (UNI EN 12667) - Resistenza alla compressione 10%: 120 kPa (UNI 826) - Resistenza alla compressione 5%: 115 kPa (UNI 826) - Resistenza alla compressione 2%: 82 kPa (UNI 826) - Resistenza termica: 2.0 (m2-k)/W (UNI EN 12667) - Spessore totale equivalente: 70.1 mm (UNI EN 1264/3) - Temperatura di utilizzo: 70°C - Spessore film accoppiato: 150 μm - Misure pannello (lxhxs): 1161x663x61.5 mm (UNI 822) - Spessore nominale: 89.5 mm (UNI 823) |
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