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Informazioni

COVER HP è il nuovo pannello bugnato di RDZ appositamente studiato per sistemi radianti a pavimento. Grazie alla sua costruzione in polistirene sinterizzato con grafite, è in grado di fornire ottime prestazioni di isolamento termico anche con spessori ridotti e può essere utilizzato nel settore residenziale, terziario e nei luoghi di culto, sia in riscaldamento che in raffrescamento. L’ampia gamma di spessori proposti (24,39,47,62 mm) è in grado di soddisfare tutti i requisiti di resistenza termica secondo la normativa UNI EN 1264-4.

Vantaggi del sistema:
- Ottimo isolamento termico con spessori ridotti.
- Elevata resistenza meccanica del pannello.
- Installazione semplice e veloce.
- Vasta gamma di scelta nel rispetto della normativa UNI EN 1264-4.


Approfondimento


Caratteristiche Tecniche (UNI EN 13163)

Cover HP 20
- Conducibilità termica 10°C: 0.031 W(m-K) (UNI EN 13163)
- Resistenza alla compressione 10%: 120 kPa (UNI 826)
- Resistenza alla compressione 5%: 85 kPa (UNI 826)
- Resistenza alla compressione 2%: 52 kPa (UNI 826)
- Resistenza termica: 0.90 (m2-k)/W (UNI EN 13163)
- Spessore totale equivalente: 29 mm (UNI EN 1264/3)
- Temperatura di utilizzo: 70°C
- Spessore film accoppiato: 150 μm
- Misure pannello (lxhxs): 1161x663x20 mm (UNI 822)
- Spessore nominale: 48 mm (UNI 823)

Cover HP 30
- Conducibilità termica 10°C: 0.031 W(m-K) (UNI EN 13163)
- Resistenza alla compressione 10%: 120 kPa (UNI 826)
- Resistenza alla compressione 5%: 85 kPa (UNI 826)
- Resistenza alla compressione 2%: 52 kPa (UNI 826)
- Resistenza termica: 1.25 (m2-k)/W (UNI EN 13163)
- Spessore totale equivalente: 39 mm (UNI EN 1264/3)
- Temperatura di utilizzo: 70°C
- Spessore film accoppiato: 150 μm
- Misure pannello (lxhxs): 1161x663x30 mm (UNI 822)
- Spessore nominale: 58 mm (UNI 823)

Cover HP 38
- Conducibilità termica 10°C: 0.031 W(m-K) (UNI EN 13163)
- Resistenza alla compressione 10%: 120 kPa (UNI 826)
- Resistenza alla compressione 5%: 85 kPa (UNI 826)
- Resistenza alla compressione 2%: 52 kPa (UNI 826)
- Resistenza termica: 1.50 (m2-k)/W (UNI EN 13163)
- Spessore totale equivalente: 47 mm (UNI EN 1264/3)
- Temperatura di utilizzo: 70°C
- Spessore film accoppiato: 150 μm
- Misure pannello (lxhxs): 1161x663x38 mm (UNI 822)
- Spessore nominale: 68 mm (UNI 823)

Cover HP 54
- Conducibilità termica 10°C: 0.031 W(m-K) (UNI EN 13163)
- Resistenza alla compressione 10%: 120 kPa (UNI 826)
- Resistenza alla compressione 5%: 85 kPa (UNI 826)
- Resistenza alla compressione 2%: 52 kPa (UNI 826)
- Resistenza termica: 2.0 (m2-k)/W (UNI EN 13163)
- Spessore totale equivalente: 63 mm (UNI EN 1264/3)
- Temperatura di utilizzo: 70°C
- Spessore film accoppiato: 150 μm
- Misure pannello (lxhxs): 1161x663x54 mm (UNI 822)
- Spessore nominale: 82 mm (UNI 823)
Produttore

RDZ

COVER HP
Pannello radiante a pavimento
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